时代向前发展，科技瞬息万变，凹印制版行业也应与时俱进。党的十八届五中全会即提出“创新、协调、绿色、开放、共享”的五大发展理念。作为凹印制版人，我们也应顺应时代发展，通过我们不断的努力，为凹版事业的进步贡献微小的力量，为行业的发展添砖加瓦。

2019年8月1日—3日，在粤港澳大湾区中心城市东莞，我们成功召开了第二届凹版电镀技术研讨会。此次研讨会，我们秉承协助企业建立科学管理体系、提升凹版行业综合竞争能力的理念，并邀请行业精英讲解管理经验和实践知识，主要从凹版电镀溶液分析化验、凹版电镀行业质量标准、电雕工艺及问题分析、凹版镀铬质量影响因素、常见电镀故障处理等5个方面分享理念和经验。

      研讨会在3日下午落下帷幕，与会人员均表示收获不小，非常期待下一届会议的召开。我们一定会致知力行，继往开来，争取在下一次相聚的时候，能为大家带来更有深度的内容，更加先进的理念！

总经理王庆浩先生致开幕词，欢迎各位同仁的到来和对本次研讨会的支持。

生产经理樊雄讲解凹版电镀溶液分析化验。

特邀嘉宾成都鑫华维智能科技有限公司古鸿飞先生讲解电雕工艺基础及质量问题分析。

技术服务经理郝贵龙、研发经理陈志敏、生产经理樊雄讲解凹版电镀行业标准化。

总经理王庆浩讲解影响凹版铬层质量的因素及制版“电镀管家”系统和电镀设备发展的方向。

总经理王庆浩讲解生产过程中常见的电镀故障和问题分析。

再次衷心的感谢每一位前来参加会议的朋友，感谢你们的热情参与！我们会一直助力凹版电镀行业的发展，并认真总结此次研讨会，完善不足之处，期待来年与大家相见！

最后，特别感谢为本次活动辛勤付出的会务工作人员，大家辛苦了！关于本次研讨会的课件内容，后期将在网站和公众号里分享给大家！