一、镀铜点

原因分析：

1）基体本身有缺陷，清洗不彻底，版辊表面附有不导电污染物；

2）镀镍层有过大的穿透性空隙、或毛刺、或打磨不当；

3）镀铜槽液有悬浮性颗粒、或过滤芯过脏、或过滤机密封不好；

4）镀铜液氯离子含量过少（伴随倒角有筋条）；

5）镀铜液氯离子含量过多（伴随版面没有光泽）；

6）添加剂1#过多，或添加剂2#过少；

7）电流密度过大；

8）温度过低；

9）金属杂质离子过多；

10）基体的内应力过大（主要指焊接处）；

11）镀镍后，镍层打磨过粗；

12）工艺不当造成添加剂2#过量分解，电流密度设定过小。

预防措施：

1）加强检查；镀铜过程中填平性差；油脂等物质填充在缺陷处；清洗过程中，碱性物质在缺陷处没有洗净，入槽后与金属离子形成沉淀物；

2) 调整镀镍工艺，铜基体入槽前不宜打磨过重；

3）加强镀镍前清洗及槽液的净化，及时更换滤芯；

4）添加适量盐酸，至工艺要求；

5）用Ag₂CO₃、Zn粉等处理，或稀释镀液或反复冲洗阳极进行快速消耗；

6）适量添加，切记不能过量；

7）调整至工艺标准；

8）检查温度设定或加热棒；

9）加强生产管理，避免漏液；

10）注意焊接保温处理，适当补充2#添加剂；

11）打磨要均匀、细致，1000号砂纸，或百洁布；

12）调整；温度高，槽电压高，上液泵进空气、添加了过量的双氧水等现象都会造成2#添加剂的过量消耗。

二、镀铜层硬度过高

原因分析：

1）硬度硬化剂（一般为添加剂1#）过多；

2）温度低；

3）电流密度过大；

4）转速过慢；

5）硫酸铜含量低；

6）金属杂质过高；

7）氯离子不足。

预防措施：

1）补充添加剂2#，并降低添加剂1#比例；硬化剂的作用机理：一方面提高极化度，使结晶细致，另一方面在还原过程中产生轻元素的夹杂，形成间隙固溶体结晶；

2）适当提高镀液温度；

3）适当减小电流密度；

4）适当提高版辊转速；

5）不能低于180g/L；

6）加强管理，杜绝漏液，选择质量好的磷铜阳极；金属杂质过高，产生金属杂质与铜离子的共沉积，形成置换固溶体结晶；

7）分析、调整，氯离子的作用类似添加剂2#。

三、镀铜层硬度低

原因分析：

1）添加剂1#不足或添加剂2#过量；

2）H₂SO₄不足；

3）温度过高；

4）电流密度过低；

5）版辊转速过快；

6）氯离子过量。

预防措施：

1）补充添加剂1# 0.5-1ml/L或提高添加剂1#的补充比例；

2）分析、调整；

3）降至工艺范围，温度如超过50℃，应适量补充添加剂；

4）调整；

5）适当减小，线速度约为0.6-0.8m/S为宜；

6）分析调整，氯离子过多，抑制添加剂1#的作用；还会使阳极的导电能力下降，达不到设定的电流密度。

四、镀铜层硬度保质期短（出槽硬度良好）

原因分析：

1）添加剂补充量少；

2）添加剂1#比例过少；

3）添加剂性能差；

4）镀液温度设定高，或冷却系统故障；

5）版辊储存的温度过高；

6）版辊反复布轮抛光；

预防措施：

1）提高补充量；添加剂属于金属离子配位体，比例和总量决定添加剂的作用；

2）提高添加剂1#的补充比例；

3）选择性能优良的添加剂；

4）检修；

5）注意存储温度；储存温度高，或因多次抛光会产生的高温缩短硬度自然失效的时间。

五、电雕打针（不含铁辊加工质量及电雕因素）

原因分析：

1）镀层硬度过高；

2）镀层粘性过大（脆性过小）；

3）镀层结晶粗糙；

4）镀层内应力过大；

5）镀层中的颗粒夹杂；

6）镀层中含有针孔。

预防措施：

1）调整工艺，降低镀铜层硬度；

2）调整电镀工艺，提高镀层脆性；

3）提高镀层的结晶细腻程度；

4）调整工艺降低镀层的内应力；

5）减少镀层中的颗粒夹杂；

6）调整电镀工艺和环境，减少镀层针孔率。

详情参见《电雕凹版打针因素分析》

六、镍铜起皮

原因分析：

1）镀镍层钝化，即产生非活性膜；

2）镀铜添加剂2#过多；

3）镀铜电流密度瞬间过大；

4）镀铜液温度过低；

5）Cl^-过少（版头有筋，分层起皮）；

6）镀铜槽CuSO₄过高；

7）添加剂性能不良；

8）有机添加剂分解产物过多。

预防措施：

1）镀完镍到入铜槽的时间不能超过3分钟。并注意用5％的H₂SO₄活化10秒以上；

2）适当补加添加剂1#或稀释镀液或通电处理或排液；

3）镀铜不应采用冲击电流；

4）调整到工艺范围；

5）分析、调整氯离子含量；

6）稀释，或采用辅助阳极。注意补充其他的镀液成分；

7）更换性能优良的添加剂，大多出现在半浸工艺、两只以上版辊中间接头处，距离版辊1cm处局部分布；

8）活性炭大处理。

七、镀铜层版面局部分层

原因分析：

1）添加剂性能不良；

2）有机添加剂分解产物过多。

预防措施：

1）更换性能优良的添加剂；

2）稀释镀液或活性炭大处理。

八、镀铜层沉积厚度不准确

原因分析：

1）槽系数设定不正确；

2）整流器实际输出与显示数据不准；

3）镀槽有漏电情况。

预防措施：

1）标准为13，标准槽系数为自然定律推算所得，在整流器、镀槽正常的情况下，不应变动；

2）检测校准；

3）检查。

九、导角针状毛刺

原因分析：

1）添加剂1#过量或添加剂2#不足；

2）硫酸铜含量过低；

3）电流密度过大；

4）版辊旋转速度低；

5）镀液温度低。

预防措施：

1）补充添加剂2#，可以通过霍尔槽进行检测，并测试补充量，方便快捷；

2）提高硫酸铜含量；

3）调整至工艺要求；

4）检测实际版辊转速并调整；

5）检测调整。

十、导角蘑菇状毛刺

原因分析：

1）添加剂2#过量或添加剂1#不足；

2）硫酸铜含量过低；

3）电流密度过大；

4）版辊旋转速度低；

5）镀液温度低。

预防措施：

1）补充添加剂1#，可以通过霍尔槽进行检测，并测试补充量，方便快捷；

2）提高硫酸铜含量；

3）调整至工艺要求；

4）检测实际版辊转速并调整；

5）检测调整。

十一、导角斜纹状毛刺

原因分析：

1）Cl^-含量过低。

预防措施：

1）调整含量至100-120ppm。Cl^-是性能优良的无机添加剂，提高镀层的整平能力，性能类似于添加剂2#。

十二、镀铜槽电压过高

原因分析：

1）硫酸含量不足；

2）硫酸铜含量过高；

3）Cl^-含量过高；

4）阳极面积小。

预防措施：

1）镀液的电导率低，H⁺离子的数量能够有效提高镀液的导电能力；

2）阳极表面容易结晶，降低铜球溶解面积；

3）形成的氯化亚铜包裹于阳极铜球表面，使阳极不溶解；阳极表面是Cl^-消耗的最主要途径；

4）阳极钝化，吸氧所致。

十三、镀铜槽电压波动大

原因分析：

1）硫酸铜含量过高；

2）铜球导电不好；

3）阳极篮中铜泥过多；

4）吊架、碳刷、铜排等接触不良；

5）Cl^-含量过高。

预防措施：

1）阳极表面容易结晶，降低铜球溶解面积；

2）震动阳极，保持铜球与钛篮的接触良好，铜球越大，越容易损毁钛篮；

3）定期冲洗，或选择质量更好的铜球，冲洗频率不宜过大，每周一次即可；

4）检修；

5）形成的氯化亚铜包括于阳极铜球表面，使阳极不溶解。

十四、版面不规则橘皮状镀层(电镀过程中为暗红色)

原因分析：

1）槽电压过高引起；

2）上液泵功率或上液泵流量小，镀液循环差；

3）添加剂2#含量不足，或工艺不当造成添加剂2#消耗过快；

4）硫酸铜含量过高；

5）添加剂副产物太多，或添加剂总量少。

预防措施：

1）查找原因，整改，参见故障12项。槽电压高，电极极化大引起(集中在直径粗的版上)。

2）检查；

3）补加添加剂2#，并查找添加剂2#消耗过大的原因；

4）分析、调整至正常范围；

5）稀释镀液或活性炭粉处理。

十五、焊缝或版壁内侧点焊处麻点、针孔、起泡

原因分析：

1）焊接电流过大，造成内应力大；

2）室内温度过低，焊缝处热量消散过快，造成内应力不能释放；

3）焊剂潮湿；

4）剪板机故障，造成剪切口不整齐，焊缝不通透；

5）电镀工艺不当，预热时间短，添加剂2#含量不足。

预防措施：

1）更改焊接工艺；

2）适当提高室温，或焊接之前先烘烤钢板；

3）加强焊剂前处理；焊剂潮湿，造成焊缝有针孔；

4）更换或维修；

5）适当提高添加剂2#的比例；如果电镀工艺正常，不要轻易调整。

十六、镀液中有油脂状漂浮物（非外部污染）

原因分析：

1）添加剂使用量过大（特别是添加剂2#）；

2）镀液中硫酸铜含量过高；

3）镀液使用周期过长，或长时间没有大处理。

预防措施：

1）调整添加剂使用量；添加剂分解产物，超过了在镀液中的溶解度就会析出漂浮于镀液表面，添加剂使用量越多，越严重，同时硫酸铜越高，添加剂分解产物在镀液中的溶解度越低，故障表现的就会越严重。

2）稀释；

3）碳粉大处理（参见酸性镀铜溶液大处理流程）。

十七、镀铜槽长时间停用，氯离子含量升高

原因分析：

1）氯离子本身含量偏高；

2）阳极泥长久没有冲洗；

3）镀槽停用时间长。

预防措施：

1）镀槽长时间停用之前将阳极泥冲洗干净，就能防止此种故障；主要原因是因为铜泥中含有大量氯化亚铜沉淀，这些沉淀会进行缓慢溶解，使镀液中的氯离子升高，正常电镀过程中阳极会产生亚铜离子，又会和氯离子生产沉淀，维持正常的氯离子浓度，但如果长时间停产，阳极没有亚铜离子产生，就失去了对氯离子浓度升高的拟制作用，就产生了氯离子超过的故障。另外，还有一个方面的原因，就是铜泥中的氯化亚铜在空气中也会被空气中的氧气氧化，变成氯化铜（易容性高），所以长时间停槽就容易使镀液中的氯离子含量升高。

十八、电镀粗版容易出现毛刺，细版正常

原因分析：

1）电镀粗版槽电压过高，添加剂2#消耗快；

2）镀镍后打磨不均匀；

3）阳极面积过小；

4）上液泵流量不足。

预防措施：

1）提高硫酸含量，降低电流密度；

2）延长打磨时间，粗版旋转线速度快，打磨容易不均匀；

3）增大阳极面积，阳极面积小，槽电压过高；

4）增加上液泵流量，上液泵流量小，镀液成份消耗过快。

十九、版面粗糙无光，硬度正常

原因分析：

1）镀液带交流电，一般是加热管漏电所致，多在镀版过程中加热时出现。

预防措施：

1）用试电笔或万用表测试镀液是否带电。入槽后长时间版面不亮，镀层暗红色粗糙，电镀完毕版面类似磨床粗磨后的状态，整个版面有点，手摸刺手，但硬度正常。

二十、镀小版版面有毛刺，镀大版没有

原因分析：

1）小版版面过粗；

2）小版镀镍电流过大；

3）电镀小版转速过慢；

4）添加剂2#不足。

预防措施：

1）提高小版钢体表面粗糙度；

2）降低镀镍电流密度；

3）将版辊旋转线速度调整到一样；

4）适当补充添加剂2#，0.5ml/L。

二十一、铜层镀铬局部起皮，分层

原因分析：

1）添加剂使用量过多；

2）添加剂1#使用量过大。

预防措施：

1）减少添加剂使用量，严重时停止添加剂泵的工作；电镀铜层光亮度差，微观版面有密密麻麻亮点，版面打磨痕迹不能在电镀过程中消失，甚至更为严重；

2）人工补充添加剂2#。

二十二、版面有砂纸打磨痕迹

原因分析：

1）添加剂2#使用过量，版面亮度过高；

预防措施：

1）稀释镀液，适当补充添加剂1#；

2）减少添加剂2#使用量，版面镜面光亮，故砂纸打磨痕迹比较明显。

二十三、版面光亮，但布满铜点，不刺手

原因分析：

1）添加剂1#过量。

预防措施：

1）稀释镀液，适当补充2#添加剂；

2）减少1#添加剂使用量，1#添加剂过量，造成2#添加剂中的整平剂不起作用。

二十四、镀铜后版面呈现白色粉状物

原因分析：

1）镀铜液中氯离子过高，镀后版面冲洗水量不足；

2）冲洗水用循环水，水中氯离子含量过高；（白色粉末主要成分是氯化亚铜）。

预防措施：

1）控制镀液氯离子含量，电镀后及时用大量水冲洗；

2）改用自来水冲洗。

二十五、镀层呈现条纹状

原因分析：

1）硬化剂太多（一般为添加剂1#），或2#整平剂不足；

2）电流密度过小，越小约严重；

3）版辊浸入率过大，造成电流密度小。

预防措施：

1）补充添加剂2#，或活性炭处理镀液；

2）提高电流密度。

二十六、版面橘皮状起皮

原因分析：

1）镀镍太薄；

2）添加剂1#过量；

3）装夹导电不良。

预防措施：

1）延长镀镍到450S以上；

2）补充2#添加剂1ml/L。

二十七、版面烧焦

原因分析：

1）添加剂2#严重过量；

2）添加剂总量多；

3）大多出在国产体系中。

预防措施：

1）稀释镀液；