一、镀铬层硬度低

原因分析：

1）温度过高；

2）Dk过低；

3）CrO3浓度过高；

4）三价铬含量过低；

5）铜杂质过多；

6）铬：酸比不当（H2SO4多）；

7）阳极导电不均匀（软硬不均）；

8）添加剂使用量过少；

9）版辊转速过快；

10）铜层硬度低。

预防措施：

1）调整至工艺范围，54-58摄氏度为宜；

2）适当升高，普通镀铬45-55A/dm²；

3）分析调整，200-220g/L；

4）分析调整，可通过电解实现；

5）去铜剂处理或稀释；

6）调整，铬：酸比100：1.1-1.2；

7）紧固、刷洗、更换；

8）适当提高添加剂补充比例；

9）调整；

10）提高铜层硬度。

二、镀铬层局部镀不上铬 

原因分析：

1）版面没有清洗干净；

2）冲击电流过小；

3）酸比不当；

4）三价铬含量过高；

5）退镀版面有难溶性膜层存在。

预防措施：

1）雕刻油、抛光膏油脂固化；

2）实地版，应高于正常版辊电流密度；

3）调整100：1.1-1.2，硫酸含量少，开通电流时，完全沉积上镀层的时间长；硫酸含量过高，会造成局部长时间镀不上铬；

4）如果三价铬偏高，适当提高硫酸的含量；5）应彻底清除，建议使用高品质除油剂清理。

三、印刷过程脱墨

3.1  上机就脱墨（版辊硬度过高，整平性差，结晶粗糙、抛光力度不够）

原因分析：

1）Dk过大，造成版面整平性差，抛光困难；

2）镀液温度低；

3）三价铬含量高；

4）硫酸含量低；

5）铬酐含量低；

6）阳极活化不好、导电不均，软硬不均；

7）铬抛光力度不够。

预防措施：

1）降至工艺范围；

2）分析调整；

3）分析调整，阳极的检测可以借助液体电流密度表进行；

4）分析调整；

5）分析调整；

6）检测（液体电流密度计）；

7）增大抛光量；抛光纹理有润滑作用，数量少或过浅，不利于印刷；

3.2  一定印量后脱墨（镀层硬度软，耐磨性差）

原因分析：

1）Dk过小，镀层硬度低；

2）镀液温度高；

3）三价铬含量低；

4）硫酸含量高；

5）铬酐含量过高；

6）阳极活化不好、导电不均，软硬不均；

7）抛光砂带过细，铬抛后粗糙度不够。

预防措施：

1）降至工艺范围；

2）分析调整；

3）分析调整；

4）分析调整；

5）分析调整；

6）检测（液体电流密度计）；

7）增大抛光带颗粒度。

3.3  单张样看不到脱墨和刀线，印刷后形成卷材，整体会有色差现象

原因分析：

1）抛光砂纸过粗；

2）铜层处理粗糙度过高。

预防措施：

1）降低抛光砂纸颗粒度，或减小抛光压力；

2）检测调整。

四、印刷过程出现刀线（铬层硬度不够，容易损伤）

原因分析：

1）温度过高；

2）电流密度过低；

3）CrO3浓度过高；

4）三价铬含量过低；

5）铜杂质过多；

6）铬：酸比不当（H2SO4高）；

7）阳极活化不好（软硬不均）；

8）添加剂使用不当。

预防措施：

1）调整至工艺范围，56-58摄氏度；

2）适当升高，55-60A/dm²；

3）分析调整，200-220g/L；

4）分析调整，可通过电解实现；

5）铬液除杂处理，或稀释；

6）调整；

7）刷洗、话化；

8）严格控制补充量。

五、镀层沉积慢，电流效率低

原因分析：

1）铬酐浓度高、温度高、电流密度小、硫酸含量高，三价铬含量低；

2）版辊转速过高；

3）整流器输出不准确，显示电流高于实际电流；

4）整流器输出波形不良，为脉冲波形；

5）电路有漏电情况；

6）铁离子过高。

预防措施：

1）调整；

2）调整，搅拌越强烈，电流效率越低；

3）调整；

4）示波器检测，增加滤波器或更换电源；

5）检查；

6）铬液除杂处理，或稀释；铁离子的存在会在阴极表面还原，降低电流利用率。

六、版辊倒角发灰

6.1  烧焦引起的镀层发灰（硬度高，长时间抛光可以抛亮）

原因分析：

1）电流密度过大；

2）温度过低；

3）硫酸过少；

4）三价铬过高；

5）铬酸浓度低；

6）转速过慢；

7）添加剂含量过高；

8）阴阳极距离过大。

预防措施：

1）1、2、3、4、5、6、8调整；

2）添加剂过高会使电流效率过高，产生高电流密度区烧焦；

6.2 局部温度高引起的发灰（镀层质地软，抛光容易漏铜）

原因分析：

1）导电不良引起的端面温度过高引起；

2、镀液循环速度慢，或对流方向设计缺陷，热量不能够及时消散。

预防措施：

1）故障往往出现在导电好的一端，而导电不好的一端不容易出，原因所有电流都集中在一侧，超过了单个端面的导电极限，一般出现在版头上。

七、版头上倒角1cm处泛白，易漏铜

原因分析：

1）版堵、版壁过薄，或吊架加紧力过大，造成版辊焊缝内侧变形。

调整方案及预防措施：减小加紧力，注意工艺调整

1）提高铬酸的含量；

2）提高硫酸含量；

3）适当降低电流密度；

4）适当提高转速；

5）适当降低添加剂使用量。

版辊要求：

1）增大版堵厚度；

2）版辊与版壁紧配合；

3）提高焊缝深度；

4）注意焊丝的选择，应选含合金成分少的焊丝。

具体参考《凹版镀铬层焊缝内侧泛白故障解决方法》

八、版面亮度不够，铜面修磨处镀层粗糙

原因分析：

1）铬酐含量低；

2）硫酸含量少；

3）三价铬过高；

预防措施：

1）1、2、3项调整。

九、铬层与基体结合力差

原因分析：

1）铜辊除油不彻底；

2）铜辊表面有锈蚀；

3）铜层分层；

4）电流密度过大；

5）镀液温度过低（特别是版面）；

6）铬酸比不当（H2SO4过少）；

7）铬层过厚。

预防措施：

1）加强有机和无机脱脂；

2）注意镀前活化，5%的H2SO4活化10秒以上；

3）注意避免二次镀铜或镀铜液氯离子含量少；

4）降至工艺范围；

5）升高至工艺范围，并保证入槽10秒钟后通电，时间不宜过长；

6）调整工艺参数；

7）10－15ｕ为宜。

十、版辊耐腐蚀性差

原因分析：

1）温度过低；

2）电流密度过高；

3）CrO3浓度过低；

4）三价铬含量过高；

5）铬：酸比不当（H2SO4少）；

6）阳极活化不好（电流密度不均）；

7）壁厚太薄，印刷压力大。

预防措施：

1）调整至工艺范围，54-58摄氏度；

2）适当降低，普通镀铬55-60A/dm^2；

3）分析调整，200-220g/L；

4）分析调整，可通过电解处理实现；

5）调整；

6）刷洗。

十一、镀层厚度不均匀

原因分析：

1）阳极导电不良；

2）阳极表面涂层状态不均一；

3）如用铅阳极，表面有铬酸铅覆盖。

预防措施：

1）定期检查；

2）坚查（液体电流密度表）；

3）定期刷洗。

十二、镀铬槽电压高

原因分析：

1）铜排、阳极架、碳刷导电不良；

2）硫酸含量低，酸比不当；

3）三价铬太高；

4）阳极表面涂层破坏；

5）阳极距离过大。

预防措施：

1）检修；

2）分析调整；

3）注意监控；

4）做电化学测试；

5）距离80mm为宜。

十三、镀铬后网值变小

13.1 电镀损耗

原因分析：

1）温度过低；

2）电流密度过大；

3）CrO3浓度过低；

4）三价铬含量过高；

5）铬：酸比不当（H2SO4少）；

6）镀铬时间过长，铬层过厚。

预防措施：

1）调整至工艺范围；

2）适当升降低；

3）分析调整，200-220g/L；

4）分析调整，3-4.5g/L；

5）分析调整，铬：酸比100：1.1-1.2；

6）正常电镀。

13.2 抛光损耗

原因分析：

1）抛光过重；

2）电雕网墙过小。

预防措施：

1）避免用过粗的抛光砂纸；

2）适当抛光。

13.3 铜层硬度不够

原因分析：

1）电雕时网型边沿（网墙）有鼓起的现象。（“肿嘴”现象）。

预防措施：

1）铜软的版辊，电雕可适当将网值雕大。镀铬前铜层适当用3000号磨石打磨版面。

十四、版辊进入铬槽后腐蚀

原因分析：

1）版辊表面有油；

2）镀液氯离子超标；

3）版辊版面有酸洗的残液存在。

预防措施：

1）加强电解脱脂，也可有机和无机脱脂想结合；

2）电解处理，温度：65-70℃，电流密度：60A/dm²以上；

3）加强清洗，酸洗溶液浓度不宜过高；

十五、三价铬含量过高

原因分析：

1）阳极面积过小；

2）阳极电化学性能差；

3）有机物污染；

4）铁离子过多；

5）硫酸过多；

6）搅拌过于强烈。

预防措施：

1）适当调整；或定期电解；

2）增加铅衬，或更换电化学性能优良的阳极；吸氧电位不一样，氧化能力也不一样；

3）查找根源，杜绝污染；有机物造成过多的六价铬还原；

4）铬液除杂设备电解或稀释；铁离子的存在，降低阴极效率，本身被还原成二价铁，二价铁又会被铬酐氧化成三价铁，造成三价铬升高；

5）分析调整；

6）适当降低旋转速度。

十六、镀铬有点，严重的漏铜，但退镀后铜面没有

原因分析：

1）版面有胶体物粘附。

预防措施：

1）清理设备和周边环境，一般是由碱性颗粒物粘附到版面上，入槽后与铬酸反应形成胶体物，使初期没有镀层沉积，形成点。

十七、镀铬有点，退镀后再施镀，其它位置也会出

原因分析：

1）整流器不通电的情况下有导通情况；

2）加热设备有漏电情况。

预防措施：

1）检测整改设备，镀槽有漏电情况，会造成版辊入槽后有铬层局部腐蚀情况。

十八、镀层上镀速度慢，特别是实地网上

18.1 胶体膜溶解慢造成的原因

原因分析：

1）硫酸含量低；

2）三价铬含量过高。

预防措施：

1）检测调整；版面上形成的胶体膜无法溶解，现象是通电后版面颜色变深，但没有铬层沉积。

18.1 胶体膜溶解过快造成的原因

原因分析：

1）工艺不当，胶体膜不容易形成；

2）铬酸浓度高；

3）镀液温度高；

4）转速快；

5）硫酸高；

6）三价铬少。

预防措施：

1）检测调整；

十九、直径粗的版端面上镀不上铬

19.1  镀层分散能力差：（两只版对接处）

原因分析：

1）间距过小；

2）镀液分散能力差：铬酸低、硫酸高、三价铬少、电流密度低、转速过快等原因。

预防措施：

1）调整；

19.2  温度过高引起的覆盖能力下降：（靠近吊架处，导电端面）

原因分析：

1）导电不良造成端面温度过高引起；

2）镀液循环速度慢，或对流方向设计缺陷，热量不能够及时消散。

预防措施：

1）检测整改，电镀过程中，如果用纯水冲刷端面后能够镀上，就可以判定为是此项原因引起的。

二十、电镀直径粗的版版面整体不亮

原因分析：

1）上液泵流量不够，或对流方向不当；

2）阳极面积不够，上槽镀液成分不稳定；

3）三价铬浓度过低，硫酸过量等。

预防措施：

1）调整上液泵喷流方向；

2）计算整改；

3）加酒精调整。

二十一、版面铬泡

原因分析：

1）版面胶体膜过厚，电镀初期不能及时沉积铬层所致；

2）脱脂剂冲洗不干净；

3）镀液中硫酸过低；

4）三价铬太高。

预防措施：

1）分析镀液成分，并调整

2）增大冲洗力度；

3）提高硫酸含量；

4）大阳极小阴极电解。

二十二、版面掉铬

原因分析：

1）在出现掉铬的地方总会有宏观大裂纹出现，且底层铜层颜色为黑褐色，已经被腐蚀；

2）怀疑铬层硬度脆性太大，在版辊使用过程中产生宏观裂纹，造成底铜被腐蚀，产生氧化物，导致铬层脱落；

3）客户的版辊有很多是多次利用，版壁很薄，强度低，在使用过程中变形大，对镀层的韧性要求就很高，一旦镀层脆性大，就很容易造成铬层的宏观裂纹。

预防措施：

调整镀铬工艺，减少镀铬脆性；提高铬酐含量，降低电流密度，提高算比，降低三价铬，减少添加剂的使用；提高镀铬温度，提高版辊选装速度等；都可以提高镀铬层韧性。

二十三、版头不亮

原因分析：

1）铬酐过低；

2）温度过低；

3）硫酸不足；

4）三价铬过高。

预防措施：

1）分析调整；

2）调整工艺

3）分析调整；

4）分析调整。

二十四、镀铬起皮，或有大面积铬点

原因分析：

1）硫酸太低；

2）冲击电流过大，可采用阶梯电流；

3）预热时间过短。

预防措施：

1）电流改为逐渐递增，分三次，第一次0.1倍，第二次0.2倍，第三次正常计算电流，酸比1.3。

二十五、版面铬点（漏铜）

原因分析：

1）环境中有碱性污染物，特别是粉状清洗剂颗粒，造成清洗后的版面二次污染；

2）三价铬过高；

3）镀液颗粒物污染；

4）镀槽有漏电的可能，一般会出在二次镀铬产生更多铬点。

预防措施：

1）检查、清理；

2) 电解处理；

3）过滤镀液；

4）检查、整改。