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一、性能介绍
1、专用于凹版表面直接预镀铜，是凹版打底镀铜的标准产品；
2、无氰化物剧毒，操作安全；
3、具有超强深镀和高覆盖能力，镀层细致、平滑、柔软，为半光亮铜层；
4、无置换铜层产生，保证与钢体具有优良的结合力，减少鼓泡、起皮的概率；
5、具有宽泛的电流密度范围，完全满足现有制版镀铜4-6个酸性镀铜槽的需求；
6、镀液维护管理简单，只需常规的滴定分析及霍尔槽打片，成本可控；
7、配备成套的前处理及废水处理方案，解决客户的后顾之忧。
二、工艺条件
项目 | 工艺范围 | 标准值 | |
波美度（Beo） | 18-23 | 20 | |
铜离子 | 5-9g/L | 7g/L | |
络合剂 | 100-130% | 115% | |
温度 | 45-50℃ | 48℃ | |
电流密度 | 1-2A/dm2 | 1A/dm2 | |
面积系数 | 0.6--0.3 | 0.5 | |
PH值 | 9.5-10 | 9.7 | |
转速 | 0.8-1.5m/S | 1.0m/S | |
预热时间 | 3-10S | 5S | |
电镀时间 | 240-360S | 300S | |
下液时间 | 30-45S | 35S | |
冲洗时间 | 3-8S | 6S | |
无氧压延铜板、电解铜角 | |||
阴阳极比例 | 1：1.5-2 | ||
阴极浸入方式 | 50-100% | 65-75% | |
开缸剂201 | 480-520g/L | 500g/L | |
补加剂202 | 1000-1500ml/KAH | 1200ml/KAH | |
PH调整剂 | 0-10g/L | 视PH情况 | |
