化工产品
您的位置:首页 > 化工产品 > 铜添加剂TX-Cu-H系列
首图_副本.jpg
铜添加剂TX-Cu-H系列
一、性能介绍 1、专用于凹版表面快速镀铜,是凹版快速镀铜的标准产品; 2、主要针对铜层硬度问题做出改进,3、新型凹版电镀硬铜添加剂,铜层不易氧化; 4、兼容性强,可兼容目前日本体系和国产体系绝大部分的添加剂; 5、硬度保质期长,标准消耗量可以达到6个月以上的硬度保质期; 6、非染料体系,不会对电镀溶液造成有机污染 7、工艺控制简单,故障率低; 8、镀铜层填平性良好,优于日本体系; 9、亦适用于其他电铸硬铜行业。二、工 ...
电话

全国热线

18802566124

产品详情 / Introduction

一、性能介绍

 1、专用于版表面快速镀铜,是版快速镀铜的标准产品;

 2、主要针对铜层硬度问题做出改进,

3、新型凹版电镀硬铜添加剂,铜层不易氧化;

 4、兼容性强,可兼容目前日本体系和国产体系绝大部分的添加剂;

 5、硬度保质期长标准消耗量可以达到6个月以上的硬度保质期

 6、非染料体系,不会对电镀溶液造成有机污染

 7、工艺控制简单,故障率低;

 8、镀铜层填平性良好,优于日本体系;

 9、亦适用于其他电铸硬铜行业

二、工艺条件

项目

工艺范围

标准范围

硫酸铜

190-250g/L

220g/L

硫酸

60-70g/L

65g/L

氯离子

80-160ppm

110ppm

温度

38-42℃

40℃

电流密度

16-24A/dm2

20A/dm2

转速

0.6-1.2M/S

1.0M/S

阳极

含磷0.03-0.07%

含磷0.04-0.06%

阴极浸入方式

50-100%

65-70%

开缸量

H12-4ml/L H24-6ml/L

H12ml/L  H24ml/L

补充量

130-160ml/KAH

140ml/KAH

补充比例

0.8-1.2:1

1:1


 微信图片_20170726090252_副本

凹版专用电镀硬铜工艺TX-Cu-H系列使用说明书




上一篇:电子雕刻液
下一篇:没有了
相关产品 /HOT PRODUCT
cache
Processed in 0.036874 Second.