一、性能介绍
1、专用于凹版表面快速镀铜,是凹版快速镀铜的标准产品;
2、主要针对铜层硬度问题做出改进,
3、新型凹版电镀硬铜添加剂,铜层不易氧化;
4、兼容性强,可兼容目前日本体系和国产体系绝大部分的添加剂;
5、硬度保质期长,标准消耗量可以达到6个月以上的硬度保质期;
6、非染料体系,不会对电镀溶液造成有机污染
7、工艺控制简单,故障率低;
8、镀铜层填平性良好,优于日本体系;
9、亦适用于其他电铸硬铜行业。
二、工艺条件
项目 | 工艺范围 | 标准范围 |
硫酸铜 | 190-250g/L | 220g/L |
硫酸 | 60-70g/L | 65g/L |
氯离子 | 80-160ppm | 110ppm |
温度 | 38-42℃ | 40℃ |
电流密度 | 16-24A/dm2 | 20A/dm2 |
转速 | 0.6-1.2M/S | 1.0M/S |
含磷0.03-0.07% | 含磷0.04-0.06% | |
阴极浸入方式 | 50-100% | 65-70% |
开缸量 | H1:2-4ml/L H2:4-6ml/L | H1:2ml/L H2:4ml/L |
补充量 | 130-160ml/KAH | 140ml/KAH |
补充比例 | 0.8-1.2:1 | 1:1 |