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铜添加剂TX-Cu-M系列
一、性能介绍 1、专用于凹版表面快速镀铜,是凹版快速镀铜的标准产品; 2、主要针对某些添加剂存在的倒角“烧疤”问题;3、新型凹版电镀硬铜添加剂,铜层不易氧化; 4、兼容性强,可兼容目前日本体系和国产体系绝大部分的添加剂; 5、硬度保质期长,标准消耗量可以达到3个月以上的硬度保质期; 6、非染料体系,不会对电镀溶液造成有机污染; 7、工艺控制简单,故障率低; 8、镀铜层填平性良好,优于日本体系; 9、亦适用于其他电铸硬 ...
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产品详情 / Introduction

一、性能介绍

 1专用于版表面快速镀铜,是版快速镀铜的标准产品;

 2、主要针对某些添加剂存在的倒角“烧疤”问题;

3新型凹版电镀硬铜添加剂铜层不易氧化;

 4兼容性强,可兼容目前日本体系和国产体系绝大部分的添加剂;

 5硬度保质期长标准消耗量可以达到3个月以上的硬度保质期

 6非染料体系,不会对电镀溶液造成有机污染

 7、工艺控制简单,故障率低;

 8、镀铜层填平性良好,优于日本体系;

 9亦适用于其他电铸硬铜行业

二、工艺条件

项目

工艺范围

标准范围

硫酸铜

190-250g/L

220g/L

硫酸

60-70g/L

65g/L

氯离子

80-140ppm

110ppm

温度

38-42℃

40℃

电流密度

16-24A/dm2

20A/dm2

转速

0.6-1.2m/S

1.0m/S

阳极

含磷0.03-0.07%

含磷0.04-0.06%

阴极浸入方式

50-100%

65-70%

开缸量

M12-4ml/L  M24-6ml/L

M12ml/L  M24ml/L

补充量

130-160ml/KAH

140ml/KAH

补充比例

0.8-1.2:1

1:1


凹版专用电镀硬铜工艺TX-Cu-M系列使用说明书


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